杭州淮瓷科技有限公司
位于桐庐经济开发区电子器械产业园
作为国产电子陶瓷封装领域的头部企业
始终专注于提供集成电路材料、陶瓷基板
及封装测试全供应链服务
拥有全流程、一体化研发及生产能力
走进杭州淮瓷科技有限公司（下文简称"淮瓷科技"）恒温恒湿的无尘生产车间内，只见全新的自动化生产设备有序排列，技术人员身着防尘服，紧盯操作屏幕，监控设备、调整参数。流延成型、膜带切割、打孔填孔、印刷叠片、高温烧结……微米级的生瓷片就在这一道道复杂而精细的工序中，蜕变为芯片的陶瓷封装外壳。
陶瓷封装外壳虽小，其制备过程却蕴含着不小的技术挑战。“我们要在确保所有线路畅通无阻的同时，还要保持芯片尺寸的精度。”公司董事长史秋生介绍，一枚陶瓷封装外壳往往需要经过50多道严格的生产工序，并经过严苛的技术测试才能成为保护芯片的有力屏障。
随着芯片制程向纳米级不断推进、单位面积晶体管数量激增，无疑对陶瓷封装外壳提出了更高的技术要求。为突破技术局限，淮瓷科技在陶瓷封装材料的研发与产业化道路上展现出了先试先行的魄力。
2023年，公司落户桐庐。得益于桐庐优质的营商环境和政策扶持，淮瓷科技迅速完成天使轮融资，并通过加大研发投入、吸引顶尖技术人才，全力推进陶瓷封装外壳设计、仿真、制造、封测等全产业链高端环节的技术攻关，大大提升了重点产业链供应链韧性和自主可控水平。
目前，淮瓷科技已自主生产和研发包括氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和SIP封装基板在内的10余类集成电路封装陶瓷外壳（基板）品类、超200款封装产品，公司创新研发的多规格材料配方及金属化体系已远超民用水平，不仅安全稳定，还大大降低了生产成本，广泛应用于航空航天、光通信、红外探测器等领域。
此外，公司还拥有专利49项，其中发明专利12项、实用新型37项。今年3月，公司申请的“一种陶瓷烧结加工设备”专利更是解决了行业密封难题。
在技术研发投入方面，淮瓷科技也是毫不“吝啬”。“公司研发费用占比超30%，接下来，我们还计划扩增4条生产线以提升生产效能，同时持续加大研发投入力度，包括专业技术人才的引进和精密设备购置等。”史秋生表示，当前公司发展迅速，一季度总产值已达到1500万元，同比增长5倍，预计年产值有望突破8000万元。
未来，杭州淮瓷科技将依托陶瓷外壳制造及封测技术，在电子陶瓷封装领域强势发力，以创新为引擎，驱动技术从“跟跑”向“领跑”转变。在大步进军芯片封测领域的同时，不断开拓新版图，引领桐庐“芯”力量，打造陶瓷封装行业新标杆。
?来源 | 桐庐发布
?编辑 | 詹志平
?审核 | 韩婕
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