招才引智赋能柯桥制造升级。柯桥经开区（金柯桥科技城）人才引进项目——浙江知泰半导体科技有限公司依托强大的创始团队和领先技术，聚焦高端封装材料的研发与产业化，致力于打破国外技术垄断，为国内半导体产业强链补链注入新动能。日前，项目成功获得千万级政策扶持资金，为产业化提速发展提供助力。

配料、混合、冷却、成型、包装……日前，走进壹迦科技产业园的浙江知泰半导体科技有限公司生产车间，40余米长的智能生产线令人眼前一亮：崭新的生产设备整齐排列，身着制服的技术人员紧张作业，伴随着各个生产环节的精准运行，现场一派忙碌景象。“项目投产以来，目前各类封装胶的产能在90吨/月。”生产车间相关负责人表示，眼下随着清润模胶条、环氧灌封胶等产品实现规模化量产，在手订单充裕，预计今年销售额可突破千万元。

作为一种可用于电子元器件密封与保护的胶粘剂，随着5G、人工智能等新兴产业的兴起，封装胶的市场需求也持续增长，尤其在高端电子半导体领域发挥着重要作用。“传统封装材料长期被日本、德国等国外巨头企业垄断，我们的使命就是要打破这种局面。”深耕半导体材料10余年的公司创始人刘成杰博士斩钉截铁地说道。此外，团队其他核心成员均来自全球知名胶粘剂企业和终端等世界500强企业。

而在这场技术角力中，产品性能决定一切。由“知泰科技”自主研发的清润模胶条能实现半导体封测模具高效清洁，环氧灌封胶相关性能达到国际领先水平……这些看似微小的突破，实则是打破国外技术封锁的关键一步，目前，其自主研发的环氧灌封胶等产品已通过国内部分头部芯企的验证测试。

从去年2月入驻园区，到8月竣工投产，前后仅半年时间，“知泰科技”跑出了又一项目投产的“柯桥速度”，这自然离不开柯桥经开区（金柯桥科技城）在厂房选址、政策兑现等方面的全力支持。得益于政府创新举措——人才项目“来即评”，近期，公司还在4个工作日内完成了政策认定，令项目产业化驶上“快车道”。

像“知泰科技”这样的人才项目还有不少，这些都是柯桥经开区（金柯桥科技城）积极打造人才招引主阵地、科技创新主平台的真实写照。数据显示，近年来，柯桥经开区已引育高层次人才项目400余个，连续九届海内外高层次人才创新创业大赛引才足迹遍布20余个国家和地区，完成88家人才企业落地，“人才—项目—企业”就地孵化模式更趋成熟……可见，在创业政策、人才基金、企业服务等多方位扶持下，一个个优质人才项目正加速落地结硕果、释放创新影响力，赋能产业强链补链，正为区域高质量发展蓄势赋能、增添活力。