作为半导体芯片制造链条的核心环节，解键合设备的作用至关重要。在芯片生产中，硅晶圆、碳化硅等原材料需经过减薄工艺提升性能，但减薄后的晶圆“薄如蝉翼”，极易碎裂或变形。“就像给易碎品裹上保护套运输，芯片生产中也要给超薄晶圆‘加保护’。”龙云科技有关负责人打了个比方：减薄前，需通过临时键合工艺将晶圆与玻璃衬底牢牢“粘”在一起，借助玻璃硬度完成研磨；而解键合设备的核心功能，正是在研磨后通过精准控制温度与压力，让两者安全分离，堪称生产线的“关键先生”。

这台“滨海造”解键合设备的核心优势，在于“极致精准”的技术突破。据介绍，其自主研发的温控模块与压力传感系统，既能确保晶圆完好无损，又能让分离后的晶圆保持平整，为后续切割、封装等工序扫清障碍。目前，该设备适配领域广泛，可应用于新能源汽车芯片、5G通信模块等高端制造场景，性能与进口设备持平。

从入驻绍兴综保区高端制造产业园到实现首台设备量产出货，龙云科技仅用一年多时间，这样的“滨海速度”背后，是企业与园区的双向发力。作为龙云株式会社全资子公司，龙云科技落地之初就以“国产化替代”为核心目标，在1000万美元总投资中，除建设洁净室、恒温实验室等硬件设施外，大量资金投入自主研发；而综保区提供的“海关监管便利化”“研发设备进口免税”等政策支持，以及“研产销”全链条生态，更让企业得以心无旁骛搞攻关。

绍兴综合保税区服务促进中心相关负责人表示，近年来，园区聚焦半导体、高端装备等战略性新兴产业，持续培育新业态、拓展新服务、突破新技术，目前，除龙云科技外，科迪华等区内企业也已实现关键设备国产化首台出货。

展望未来，龙云科技负责人信心满满：“接下来计划在现有设备基础上持续开发，早日实现半导体后道工艺关键设备全系列自主研发。”而绍兴综合保税区也正通过整合资源持续发力，鼓励企业开展“从0到1”的技术突破，进而形成“从1到N”的产业裂变，让这片产业沃土成为创新“策源地”。