2025年，中国商业航天迎来了第一个十年里程碑。以商业航天、低空经济为代表的新兴产业成为抢占未来发展制高点、构建新发展格局的重要举措。9月27日，借助全球数字贸易博览会平台优势，空天信息国际产业对接会将在杭州大会展中心举办，推动构建开放共享的空天信息产业生态体系。

【砥砺奋进的浙江开发区】公众号推出空天智联·共赴数贸专栏，围绕空天信息产业布局、前沿技术等主题，探索空天信息产业发展新路径。今天带来的是长兴经济技术开发区集迈科微电子有限公司的专访。

浙江集迈科微电子有限公司成立于2018年，落户于浙江省湖州市长兴经济技术开发区。由浙江大学教授、国家级本土创新领军人才郁发新领衔，专注于高性能化合物射频器件工艺、高集成度三维异构射频和数字微系统工艺、高可靠封装代工服务，为新一代无线通信、基站、物联网、车联网所需的关键器件提供晶圆流片和封装解决方案，致力于成为全球领先的射频集成电路晶圆和微系统集成代工服务制造商。集迈科成功构建国内第一条面向5G通信终端、物联网智能硬件、下一代相控阵组件的8英寸硅基三维异构微系统流片线和一条射频GaN流片线，拥有国内外先进半导体设备100余台套、百千级洁净车间4500平方米。集迈科先后获得战略性新兴产业及高科技产业、科研攻关领军企业、省级科技型中小企业、市级科技企业研究开发中心、浙江省创造力百强企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等认定。

我们集迈科在本届数贸会上的展品有基于自主知识产权生产制造的SiC基GaN射频芯片晶圆、基于硅基微系统（SiP）的3D-TSV封装晶圆以及高可靠性微组装封装产品等展品。

GaN晶圆展品展示了集迈科自主开发GaN芯片流片制造能力，从工艺源头实现的创新与可控，彰显了在第三代半导体领域的核心制造能力。所制造的芯片产品主要应用于5G/6G通信领域的基站功率放大器、毫米波装备；卫星互联网领域的低轨卫星、相控阵天线；国防军工领域的雷达、电子战系统；消费电子领域的快充、无线充电等，具有高频高效、耐压耐温、低损耗等优异综合性能。

3D-TSV封装技术的晶圆产品通过硅通孔技术实现芯片三维垂直堆叠，大幅缩短互连距离，以高密度微米级TSV孔径提升集成度与带宽，支持逻辑、存储、传感器等多芯片系统级异构集成。其显著优势包括降低信号延迟、减少功耗，尤其适用于HPC、AI加速器等高端计算场景，有效突破“内存墙”瓶颈，提升算力密度。典型应用涵盖5G基站、雷达系统、新能源车电控及5G/6G射频模块等领域。

微组装封装产品展示了从传统封装到高可靠陶瓷封装的全矩阵工艺实力。核心能力包括CDIP/CSOP气密封装、CQFN/CFP高散热焊接、CBGA/CCGA精密植球等核心工艺，并突出其在多芯片系统集成（CSIP）与芯片级封装（CLGA）方面的能力，产品全面覆盖军规与航天级标准。该系列封装技术聚焦陶瓷材料与结构创新，具备高密封性、优异热稳定性与长寿命特性，能够在极端环境下保障电子器件长期可靠运行，主要应用于军工、航天、高温电子及高可靠工业设备。

这些展品，清晰展现了一条由“造芯”（流片制造）、“集成”（三维异构）和“封装”（芯片组装）构成的完整技术链。