该项目于2025年底正式开工，项目分两期实施，一期用地约50亩，规划建设年产600吨单晶硅棒及180万片抛光片产线，产品广泛应用于新能源汽车通信、高端设备制造等领域，计划9月份厂房建成开始内部装修、机器设备进场，力争2026年底投入生产。

项目的落地建设不仅能充分发挥晶睿电子的技术市场优势，还将带动上下游企业集聚，加速形成半导体产业集群，助力云和打造区域特色产业高地。