8月10日，桐庐经济开发区

芯耘光电硅光引擎和高速电芯片研发生产项目

正式开工

为开发区半导体产业补链强链

布局AI算力新赛道再添硬核力量

据悉，杭州芯耘光电科技有限公司作为国内光芯片赛道极具竞争力的科创标杆企业，长期深耕高速电芯片、硅光引擎领域，通过自主研发，掌握了超高速模拟信号链集成电路产品、光电器件、光电传感器产品生产所需的关键核心技术，为数字信息产业锻造出“硬内核”。自2017年创立以来，公司产品已全面覆盖国内市场，并进军日、韩、北美等海外市场，在5G通信建设领域，为全球多家主流通信运营商提供可靠的解决方案和技术支持。

该项目落户桐庐开发区电子器械产业园内，总投资3亿元，将建设硅光引擎及高速光电器件生产线、高速电芯片后端测试封装生产线。项目达产后，预计可形成年产高速电芯片2000万颗、高速硅光引擎及光电器件50万只的生产规模。

下一步，桐庐开发区将持续聚焦先进制造业、数字经济赛道，优化营商环境，抓实项目服务，做强半导体产业集群，不断激活新质生产力，为桐庐高质量发展注入科创动能。